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第三届智能断层成像与分析学术会议代表团莅临重庆真测科技参观交流
发布时间:2026-07-06   浏览量:3823次   [打印]

       近日,出席第三届智能断层成像与分析学术会议的参会代表一行70余人,莅临重庆真测科技开展实地考察、参观交流暨三个党支部联合开展党建活动。



       在公司相关负责人的引导下,参会代表先后参观了研发楼大厅、发展历程展示区,系统了解真测科技深耕高端无损检测、智能断层成像领域的发展历程、产业成果及未来发展规划。



在生产研发区域,参会代表依次走进恒温精密车间、低能车间、高能车间,近距离参观高端工业CT设备的研发调试、精密加工及性能测试全流程。公司主要负责人现场详细介绍了公司在高精度工业CT等核心技术领域的攻关成果,重点讲解了自主研发设备在航空航天、高端装备、新材料、铁路、电力、电子等关键领域的工程应用案例。


       

       参观结束后,全体参会人员在真测科技研发楼门口合影留念。参会人员对真测科技的技术实力、研发体系与企业文化给予高度评价,并祝愿公司依托技术创新持续引领行业发展,在国产高端无损检测装备产业化道路上再创佳绩。

此次参观交流暨三个支部联合党建活动,搭建了智能断层成像领域学术研究、产业应用、党建共建的一体化交流平台。未来,真测科技将持续深化与高校、科研院所、行业企业的产学研协同,聚焦智能断层成像核心技术攻关,加速科技成果产业化,为我国高端无损检测产业高质量发展持续贡献真测力量。

重庆大学ICT中心、真测科技相关人员参加本次活动。




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